在科技飞速发展的当下，PCB行业也迎来了全新的机遇与挑战。11月29日，备受瞩目的PCB创新论坛在昆山隆重举行，此次研讨会以“聚焦AI趋势，展望PCB新未来”为核心主题，吸引了众多业内专家和学者共聚一堂，分享前沿技术与发展思路。
维嘉科技作为行业的优秀企业，受邀参与此次论坛。维嘉科技产品经理黄海在论坛上发表了精彩演讲，分享了公司的AI系列产品解决方案，赢得了业界的高度关注与赞誉。
（维嘉科技产品经理-黄海）
在演讲中，黄经理深入剖析了AI相关PCB生产的难点与挑战。他指出，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，PCB的设计与制造复杂度日益增加，传统的生产模式已难以满足市场的严苛需求。而维嘉科技凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，推出了一系列具有创新性和前瞻性的AI产品解决方案。
在PCB加工阶段，维嘉科技的Multi系列CCD钻孔机采用先进的3D背钻工艺，解决对准度及压合翘曲等带来的背钻控深和stub管控问题，实现D+4mil规格下背钻对准度≤1.5mil以及stub length 2-6mil加工要求。公司首款基于AI技术的背钻孔检测设备（背钻孔缺陷检查机），可应用于背钻加工后偏心、漏背钻、漏通孔、异物等常见背钻缺陷的检测，同心度精度可达5um，且完成一次检测最多需要30S。另外，阻抗测试对于PCB检测尤为重要，维嘉科技的自动阻抗测试机被称为“信号质量把控利器”，可适用于半成品阻抗测试、成品板内阻抗百分百测试，双工位四探头设计，可双面/双板测试，最高测试频率可达26.5GHz。
此次维嘉科技在PCB创新论坛上的精彩分享，不仅彰显了公司在技术创新方面的实力，也进一步提升了维嘉科技在行业内的品牌影响力和知名度。未来，维嘉科技将继续秉持创新精神，不断深化AI相关PCB产品和服务中的应用，携手行业伙伴共同开创PCB行业的崭新未来，为全球电子产业的蓬勃发展贡献更多的智慧和力量。
