1983年，三星电子开发出韩国第一款64K DRAM芯片，当时的技术团队甚至需要从美国硅谷聘请专家。 四十多年后的今天，韩国芯片出口额在2025年上半年达到732.7亿美元，其中高端存储芯片贡献了主要增长动力。 全球AI热潮推动的高带宽内存和DDR5需求，让韩国半导体企业获得了丰厚回报。
2025年上半年的贸易数据显示，中国集成电路出口额达到904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量为1677.7亿块，同比增长20.6%。 同期韩国芯片出口额为733.1亿美元，同比增长11.4%。 中国在出口数量和价值上都创下历史新高。
出口结构差异揭示了更深层次的故事。 中国出口的芯片主要集中在消费电子等领域的中低端产品，均价约为0.54美元/个。 韩国则凭借高带宽内存和DDR5等高端产品，以较少数量创造出接近中国的出口额。 这种差异直接反映了两国在全球芯片产业链中的不同位置。
韩国在高端存储芯片领域的优势十分明显。 三星和SK海力士两大巨头支撑着韩国在全球DRAM和NAND闪存市场的主导地位。 2025年6月，韩国芯片出口额达到创纪录的134亿美元，连续八个月实现同比增长。 SK海力士计划到2028年投资748亿美元，其中约80%将用于高带宽内存芯片。
全球人工智能需求对韩国芯片出口起到显著推动作用。 AI服务器需要的高性能存储芯片使韩国半导体出口在2025年第二季度同比上升20.7%，环比上升31.8%。 6月份存储芯片出口均价环比上升1.2%，开始呈现复苏态势。
中美贸易摩擦正在改变全球芯片贸易格局。 2025年上半年，中国芯片对美出口下降11%，降至9.837亿美元。 美国收紧芯片出口管制，禁止向中国销售先进AI芯片，英伟达和AMD等企业受到限制。
韩国同样面临地缘政治压力。 2025年第一季度，韩国对华半导体出口额同比下降23.5%。 同期韩国对美国出口自2002年以来首次超过对华出口，反映出在中国需求下降的情况下，韩国对美国市场的依赖日益加深。
中国芯片产业面临自给率挑战。 2025年中国进口芯片3490亿美元，出口1350亿美元，存在巨大逆差。 相比之下，韩国芯片产业链更为完整，贸易逆差小得多。 这种差异反映了两国在全球芯片产业链中的不同地位。
投资策略方面，韩国2024年5月宣布投资26万亿韩元扶持芯片产业，尹锡悦政府强调要倾全国之力发展半导体。 SK海力士计划到2028年投资748亿美元，其中约80%将用于高带宽内存芯片。
中国转向内部突破，虽然2025年半导体投资下降了9.8%，但重点放在自给自足上。 中国第三期集成电路基金规模达475亿美元，已于2025年1月启动。 Made in China 2025目标是核心材料国产率达到70%。
设备采购情况显示，2025年上半年中国花了250亿美元购买芯片制造工具，超过美国和韩国的总和。 然而，荷兰ASML被迫限制对华出口光刻机，这些机器是生产高端芯片的核心设备。
韩国芯片产业的发展历程为其当前优势奠定了基础。 从1980年代开始，韩国政府牵头大学和企业合作，投入研发并吸引美国私人投资。 日美贸易摩擦期间，韩国趁机扩大产能，逐步建立起完整产业链。
全球半导体市场竞争正在加剧。 美国重构供应链、欧洲重振制造业、日本重返赛道，都使产业格局充满变数。 2025年全球半导体市场增长10%，中韩两国竞争加剧。
韩国制造商表现出较强的韧性，尽管面临美国关税压力，芯片出口对GDP贡献仍增加了0.2个百分点。 2025年上半年，芯片占韩国总出口的22%，带动了整体贸易平衡。
出口目的地变化显示，韩国对越南的出口增长了10%，达到190.6亿美元，对日本的出口增长了5.7%，达到19.5亿美元。 中国市场半导体需求疲软导致韩国对中国大陆和香港地区的出口同比下降11.5%，至419.8亿美元。
中国机电产品出口展现出行业韧性。 2025年上半年，中国机电产品出口10850.3亿美元，创历史同期新高，同比增长8.2%，拉动全商品出口增长4.8个百分点。 除春节因素外，各月度出口均创历史同期新高。
芯片产业的技术突破需要长期投入和积累。 韩国从80年代起步，比中国早30年进入半导体领域。 这种时间差使得韩国在高端芯片领域积累了显著优势。
全球芯片市场的周期性特征明显。 存储市场在经历漫长下行周期后，从2025年第一季度开始逐步回暖。 出口产品均价在2025年第一季度大幅下降，于第二季度才逐渐回升。
